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[发明专利]分断装置-CN201210321691.6有效
发明人：西尾　仁孝;中田　胜喜 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-09-03 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种分断装置。本发明在利用刻划加工只沿着横贯于宽度方向的多条划线分断长条状脆性板材的工件的装置中，可高效地配置使工件上下反转并且推压工件的各机构，从而可使装置简化及小型化。在分断装置(1)中，反转装置(20)使形成着横贯于与主路径(R1)的方向交叉的装置宽度方向的多条划线(Ls)的工件(9)在主路径(R1)上的反转位置(P2)上下反转。断开装置(30)在第二支撑台(33)沿着副路径(R2)移动的过程中，沿着划线(Ls)推压工件(9)。
装置

[发明专利]分断装置-CN201210153884.5有效
发明人：西尾仁孝;中田胜喜 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-05-11 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： C03B33/023 文献下载
摘要：本发明是有关于一种能达到设备的省力化与作业时间的缩短化的短矩形基板的分断装置。该分断装置，具备：刻划部，在短矩形基板的表面沿着基板宽度方向形成刻划槽；反转部，使被刻划的短矩形基板表面背面反转；裂断部，沿着刻划槽将反转后的短矩形基板分断；以及搬送部，将短矩形基板从刻划部搬送至裂断部
装置

[发明专利]分断装置-CN201210313584.9有效
发明人：西尾　仁孝;中田　胜喜 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-08-29 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种分断装置。本申请发明在利用刻划加工只沿着横贯宽度方向的多条划线分断长条状脆性板材的工件的情况下，可缩短刻划步骤所需的时间，并且可使分断装置简化及小型化。在分断装置(1)中，第一支撑台移动机构(14)使工件(9)从主路径(R1)上的指定位置(P1)在与主路径(R1)的方向交叉的装置宽度方向上往返移动。
装置

[发明专利]分断装置-CN201811608316.3有效
发明人：武田真和;林和夫;山本淳 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供能够适当地检测分断板的刀尖的平行度的分断装置。针对刀尖的不同的多个测定点的各个测定点，在通过载台的水平移动和面内旋转部的面内旋转而将刀尖位置检测传感器配置为使检测面位于该测定点的正下方的状态下，使分断板从规定的初始位置下降，测定分断板接触到或接近于检测面时的从初始位置起算的分断板的位移量
装置

[发明专利]分断装置-CN201110192261.4无效
发明人：冈岛康智 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2011-07-04 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明是有关于一种分断装置，包括：由于表面载置形成有刻划线S的脆性材料基板1并吸着保持的吸着平台10；形成于前述吸着平台10的基板载置面且前述基板的刻划线S载置于上方近处的开口部9；在前述刻划线S的上方配置为跨于其左右附近并按压脆性材料基板表面的左右一对上部折断棒4、4；配置于前述刻划线S的下方近处且从刻划线S的下方近处顶脆性材料基板1而将脆性材料基板分断的下部折断棒5构成；下部折断棒5形成为可移动地收纳于前述开口部9内且与基板分断时从开口部9突出。提供以3点弯曲方式将脆性材料基板分断时将基板确实固定而消除基板偏移，可沿预定的刻划线精度良好地分断的分断装置。
装置

[实用新型]分断装置-CN202120901110.0有效
发明人：曹永东;张国琪;曾斌;朱明星;王永付;张雄;杨涛 -专利权人：鸿富锦精密电子（成都）有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：一种分断装置，用于将基板切割成多个单位基板，分断装置包括：支撑机构，包括底板、支撑板及承载板，支撑板竖立于底板一表面，承载板滑动连接于支撑板；第一夹紧机构，连接承载板，用于夹紧基板的第一位置；第二夹紧机构用于在切割时夹紧基板的第二位置以与第一夹紧机构配合夹紧基板，并在每切割一次后松开基板；升降机构，传动连接承载板，用于在每切割一次后带动基板相对第二夹紧机构升降，并使基板上待切割的单位基板凸出于第二夹紧机构；及分断机构上述分断装置有效降低劳动强度并提高加工效率。
装置

[发明专利]分断方法以及分断装置-CN202110831158.3在审
发明人：冈岛康智;泷田阳平;大泽慎太郎;阪口良太 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：提供一种能够沿着包括曲线部的划线良好地分断基板的分断方法和分断装置。作为将具有包括直线部(L12)和曲线部(L11)的形状的产品部(F1)通过沿着产品部(F1)的外形形成的划线(L)从基板(F)分断的分断方法，划线(L)具有向基板(F)的外周延伸的外接部(L2)，通过按压单元
方法以及装置

[发明专利]分断方法及分断装置-CN201310522777.X有效
发明人：井上修一 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明是有关于一种分断方法及分断装置。本发明的课题在于有效率地对积层板进行分断。在形成有第1及第2刻划沟槽11c、12c之后，从第1基板11的第1面11a对贴合基板10进行按压，沿着第2刻划沟槽12c对第2基板12进行分断。接着，从第2基板12的第1面12a对贴合基板10进行按压，沿着第1刻划沟槽11c对第1基板11进行分断。
方法装置

[发明专利]基板分断方法及基板分断装置-CN202010144468.3在审
发明人：西尾仁孝 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本申请涉及基板分断方法及基板分断装置。在基板分断方法中，无需复杂的装置即可精度优良地分断基板。基板分断方法包括以下工序：沿着脆性材料基板(W)的预定分断线形成划线(S)；以及通过大致平行地将刀尖形状的断开杆(44)按压于紧邻划线(S)的位置处，从而使划线(S)的表面产生压缩膨胀，由此沿着划线(S)将脆性材料基板(W)分断。
基板分断方法装置

[发明专利]基板分断装置及基板分断方法-CN201910999186.9在审
发明人：西岛浩一;中谷郁祥;松田启和;赤堀政人 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司;积水化学工业株式会社
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B23K10/00 文献下载
摘要：在本发明的基板分断装置中，通过仅加热刻划线的附近而将基板分断。基板分断装置(100)包括激光加工装置(1)和等离子体装置(2)。激光加工装置(1)在玻璃基板(G)上形成刻划线(S)。等离子体装置(2)通过对玻璃基板(G)的刻划线(S)照射等离子体(P)，通过热应力沿刻划线(S)分断玻璃基板(G)。
基板分断装置方法

[发明专利]基板分断方法以及基板分断装置-CN201510178085.7有效
发明人：市川克则;西尾仁孝;上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板分断方法以及基板分断装置，其课题在于提供可在相同作业平台上有效地进行划线的加工及沿着该划线切断基板的分断方法以及分断装置。本发明的解决手段如下。
基板分断方法以及装置

[发明专利]直流分断装置及直流分断方法-CN201910595396.1有效
发明人：杨兵;方太勋;谢晔源;吕玮;石巍;孙超 -专利权人：南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H02H7/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种直流分断装置及直流分断方法。所述直流分断装置包括：主支路，所述主支路包括开关模块，用于控制所述主支路的导通与断开；耗能支路，其与所述主支路并联，所述耗能支路包括耗能模块，所述耗能模块用于限制主支路两端的电压；以及转移支路，其与所述主支路和所述耗能支路相互并联，所述转移支路包括串联的电容器模块、电流感应模块和开断加速模块，其中，所述电容器模块用于产生电压触发导通所述耗能支路，实现电流的转移；所述电流感应模块用于感应产生转移支路电流；所述开断加速模块响应所述转移支路电流与第一电流门槛值比较结果本发明公开的直流分断装置及直流分断方法，根据转移支路的电流值大小，使得开断加速模块处于不同的导通状态，可实现全电流范围内高速分断，尤其能够显著提升小电流开断速度。同时开断加速模块可在较小电流下分断，不需要关断较大的故障电流，设备成本低，可靠性高。
直流装置方法

[发明专利]贴合基板的分断方法及分断装置-CN201510350983.6在审
发明人：村上健二;武田真和;五十川久司;栗山规由;桥本多市;田村健太;秀岛护 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置。本发明提供一种可适宜地分断贴合基板的方法及装置。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式载置在弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断
贴合方法装置

[发明专利]树脂片的分断方法及分断装置-CN201410798905.8有效
发明人：田村健太;武田真和;村上健二;木山直哉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B26D3/00 文献下载
摘要：本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在伸展保持于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)，并将切割环(31)固定于分断装置的平台(16)上。这样，由于使用划线轮而能以高精度将树脂片分断成所需形状。
树脂方法装置

[发明专利]树脂片的分断方法及分断装置-CN201410800462.1有效
发明人：田村健太;武田真和;村上健二;木山直哉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B26D3/00 文献下载
摘要：本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在伸展保持于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)。在分断装置(10)的平台(11)上设置弹性支撑板(40)，并在其上方固定切割环(31)。然后，使断裂杆(21)垂直地下降至树脂片(33)的表面，使树脂片(33)断裂。这样，弹性支撑板(40)略微变形而使龟裂沿着断裂线伸展，从而可高精度地分断树脂片(33)。
树脂方法装置

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